作家：欧雪欧洲杯体育

剪辑：袁斯来

硬氪获悉，深圳中科四合科技有限公司（下称"中科四合"）正在进行新一轮的融资，资金主要用于补充研发用度及流动资金，近期已得回 6000 万元增资。

中科四合建造于 2014 年，是一家基于板级扇出型封装期间制造特点居品（功率、模拟类芯片 / 模组）和集成电路基板居品的企业，为人人最早将板级扇出封装期间量产于功率类芯片的厂家之一。

现在，中科四合在厦门设有一期坐蓐制造基地，专注于 AI、通讯、破钞类、工业、新动力汽车等行业，领先罢了基于湿法工艺的三维板级扇出封装期间量产，坐蓐 TVS、MOSFET、GaN、电源模组等高端功率、模拟类芯片 / 模组。

中科四合首创东说念主兼总司理黄冕领有‌中科院 17 年研发使命阅历，是国度"卡脖子"守密形态认真东说念主和国度科技要紧专项课题认真东说念主，现在已得回超 18 项已授权发明专利。

硬氪获悉，在 AI 作事器鸿沟中，电源模组每每需要占据算力卡约 60% 的面积。黄冕指出，近十年来，跟着 GPU 性能的快速迭代，其使命电流已激增至近 1500A，且这一增长趋势仍将抓续。他示意：" GPU 电流需求的抓续攀升，将径直带动电源模组数目的相应加多。"

"电源模组是 AI 算力卡的中枢基础模块，径直决定了算力芯片能否褂讪开释高性能。"黄冕进一步告诉硬氪，在东说念主工智能筹商场景中，大模子检修与推理的瞬时功耗可达千瓦级，电源模组需通过多层电压诊治（如 48V → 12V → 1V）精确调控电流。因此，举座来看，电源模组刻下需要同期应酬三大挑战：超高电流承载、极致褂讪性保险、空间与着力均衡。

为了处分以上辛劳，中科四合凭借私有的板级扇出型封装（FOPLP）期间，奏凯开发出包括电源模组在内的功率 PLP 居品，在体积、功率密度、散热性能、电性能观念及系统集成度等维度罢了改变性冲破。

（电源模组中科四合决策与传统决策比拟 / 企业供图）

黄冕向硬氪证明注解，公司基于湿法工艺的三维板级扇出封装期间好像在有限空间内罢了功率芯片的高密度集成，现在电源模组已完成最头部客户的导入并参加批量阶段。

"将传统二维结构升级为三维堆叠，必须同步处散布热、低寄生参数（电感 / 电阻）等挑战。从国内现存期间旅途来看，领受湿法工艺的三维普及决策，可能是现在独一可行的处分决策。"黄冕称。

跟着 AI 算力需求的爆发式增长，AI 作事器等行使场景加快鼓动了中科四合期间的训导落地。此外，黄冕示意，中科四合的决策不仅适用于 AI 电源模组，还可赋能无东说念主机、5G 基建、可一稔开发、机器东说念主及新动力汽车等鸿沟。这些行业王人对电源无情了"小体积、大电流、高散热、低寄生"的中枢需求，而中科四合的期间正契合行业的发展趋势。

黄冕向硬氪自满欧洲杯体育，2024 年 11 月至 2025 年 4 月，中科四合已持续 6 个月罢了单月营收超千万元，2025 年全年营收标的定在 1.5-1.8 亿元。