PCB网城讯 为了促进中国电子产业的快速发展，晋升PCB行业的分娩时间和智能制造水平。2024年11月23日，由湖南省电子电路行业协会（HNPCA）支配，广东省电路板行业协会/深圳市清亮板行业协会（GPCA/SPCA）协办的“2024年PCB行业新产物、新时间、新念念维——转换论坛”在深圳国际会展中心洲际栈房顺利举办，来自PCB企业、PCB供应链企业的代表及大师等共250余东谈主参会。

　　 GPCA通知长项百春先生出席行为

　　论坛由HNPCA通知长曾曙先生主捏

　　HNPCA通知长曾曙先生动身点向论坛发表致辞。论坛阐发才调，日本Hakuto、宇宙集团、深圳骏泽、超淦科技、苏州科林源、巨室数控（301200）、贝加电子、泰科念念特区别作了主题阐发。

　　HNPCA通知长曾曙先生致辞

　　曾通知长在致辞中暗示，刻下国际的PCB时间发展很快，很是是PCB材料方面，咱们仍然有很大的差距，还需要企业不停优化分娩工艺和提高时间水平。但愿通过本次论坛的举行，加强PCB企业和PCB供应链企业之间的调换，为行业的高端PCB分娩制造提供更多模仿。

　　日本Hakuto吴迪先生作题为《日本IC载板时间近况以及Hakuto在IC载板、玻璃基板限度的时间与开采责罚决策》的阐发

　　吴迪先生动身点先容了日本IC载板厂商的布局及商场近况，随后就公司新一代投影式曝光机、自动贴膜机、非构兵式清洁机、湿式喷砂机在载板分娩工序的应用进行防卫西席。

　　吴迪先生提到，玻璃基板看成新的发展标的，有着幸免机械性形变、优异的抗热发达、传输损耗低、电性脾气优良、易于罢了高速通讯等特色，公司的开采具有高领略率、高准度及对位精度性能等，成心于载板的分娩。

　　东莞宇宙电路板开采有限公司伍志恒先生作题为《高端HDl分娩中Desmear+PTH+FlashPlating三合一水平电镀的时间打破磋商》的阐发

　　伍志恒先生在阐发中先容了公司［水平除胶渣＋化铜＋水平电镀“三合一”］和［水平除胶渣＋化铜＋湿对湿C-VCP“三合一”］的PCB电镀决策。阐发提到，水平除胶渣连化铜后湿板径直转水平电镀，过程中间无停滞，幸免化铜层氧化问题，提高产物可靠性、产物良率。

　　深圳骏泽环境科技有限公司刘天来先生作题为《PCB行业资源概述轮回再专揽智能一体化时间应用及激动PCB企业构建ESG体系》的阐发

　　刘天来先生在阐发提到，公司深耕废水、废蚀刻液处理与资源化概述专揽限度，公司秉捏轮回经济、环境保护等ESG理念，凭借时间转换与优质就业，助力PCB企业罢了废水处理过程中水轮回、TDS闭环、无硫化、资源回收等目的。可有用减少化学药剂使用量，高效回收各样废液、固废中的价值资源，省俭环保治理资本，妥当绿色低碳发展条款，助力企业罢了绿色可捏续发展，为企业ESG料理赋能。

　　超淦科技（香港）有些公司广泽巴洲先生作题为《高密度互连HDI向mSAP演进时工艺时间、化学材料及相关开采等方面需柔顺的互异化重点磋商》的阐发

　　广泽巴洲先生在阐发围绕传统的mSAP法和矫正工艺、P-SAP制程的要津点、轻微图形酿成mSAP工艺经由、HDI与mSAP要津开采及HDI工艺改善时间等进行先容。

　　广泽巴洲先生提到，在出脱手机商场时间发展的激动下，HDI运行迈入新的发展阶段，运行从减成法工艺转向基于图形电镀的工艺。半加成法（SAP）继承图形电镀工艺，可使电路特征<15μm，主要为顶住封装载板尺寸条款。半加成法（mSAP）和矫正型半加成法（amSAP）是经过修改和高等修改后的版块，咫尺有望成为下一代HDI PCB主要继承的工艺。

　　HDI除了具有高布线密度，高集成的上风外，在数据通讯方面也领有更佳的电性能及信号竣工性，因而往常在汽车电子、通讯基站等新兴限度有更大的需求。以汽车电子为例，导航模块蓝牙通讯模块和数据模块等齐需要广阔用到HDI板。汽车电子、通讯基站、医疗开采等新兴限度逆势上扬，不管从十够数目已经增速来看齐远远逾越传统3C限度，往常将接棒智高手机成为HDI的主要增长能源。

　　苏州市科林源电子有限公司李左元先生作题为《IC载板治具测试责罚决策及测试开采的研制与开发》的阐发

　　李左元先生动身点在阐发均共享了公司应用于IC载板上的各样产物和公司在越南建立子公司就业国外客户的情况，随后就公司研发的IC载板测试治具和高精度IC载板测试机的开发理念及功能脾气等进行了防卫先容。

　　深圳市巨室数控科技股份有限公司程喜兵作题为《PCB成型工序痛点问题偏激自动化责罚决策》的阐发

　　程喜兵先生在阐发中提到，巨室数控看成PCB行业当先的开采制造商，收拢商场痛点与需求，于2023年开发自动化成型机，填补业内空缺，责罚机械成型工序手动潦倒料贫苦、稼动率低等问题；可广阔应用于MLB、HDI类多种应用场景。巨室数控第四代机械成型机，在铁心系统、结构及硬件等方面全面升级，适配自动潦倒料、自动插拔销子、外定位功能，配合大台面贪图，全面顺应PCB行业聪慧工场需求。

　　深圳市贝加电子材料有些公司钟俊昌先生作题为《新一代名义处理时间——环保型无镍千里金工艺时盘曲头》的阐发

　　钟俊昌先生主要从产物的应用布景实时间特色、时间及资本上风、性能检检修证三方面先容了贝加电子适用于5G射频高频PCB/Substrate/IC应用/超精密UHDI的最终名义处理工艺决策。

　　深圳市泰科念念特精密工业有些公司刘嘉涵先生作题为《玻璃基载板（glass substrate）显影、蚀刻、去膜开采的特殊因素及工艺重点》的阐发

　　刘嘉涵先生在阐发中提到，公司专科为PCB和IC载板/玻璃基载板等限度提供顶端开采决策。在IC载板/玻璃基载板限度，以湿法开采垂直显影、蚀刻、去膜以及三点/五点式水平线湿法开采和干法开采裁磨线、分板机、撕膜机、纯正烤箱等为主；在PCB/HDI-mSAP限度，以干法开采裁磨线、OPE冲孔机、背钻测厚机和湿法开采显影、蚀刻、去膜的湿法开采为主。

　　报答晚宴

　　论坛收尾后，报答晚宴负责运行。奥士康（002913）总司理贺梓修、巨室数控董事长杨朝辉、强达电路（301628）董事长祝小华、深联电路董事会主席徐俊松先后致辞，祈福论坛告捷举办。

　　晚宴上，与会嘉宾在约略愉悦的氛围中进一步加深昭着解，晚宴现场插手高出，宾客盈门，在欢声笑语中，论坛圆满收尾。

　　这次论坛的告捷举办，为PCB行业的新工艺、新开采、新材料时间搭建了一个蹙迫的调换平台，与会者们不仅长远了解高端PCB的分娩工艺时间，还拓展了新的调解机会，为PCB行业的高端化时间和智能转型升级带来新的发展决策和转换标的。

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